MT貼片生產加工的拼裝方式以及生產流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型、應用的電子器件類型和組裝設備標準。大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同，同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。

smt貼片加工的單面組裝工藝：來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。

smt貼片加工的雙面組裝工藝：1、來料檢測=> pcb的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片pcb的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(建議僅對B面=>清洗=>檢測=>返修)。2、B：來料檢測=> pcb的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= pcb的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)。

smt貼片加工單面混合組裝方式如下：

第一類是smt貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在pcb不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面pcb和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在pcb的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在pcb的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

smt貼片加工雙面混合組裝方式：

第二類是smt貼片加工雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在pcb的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.pcb的雙面。雙面混合組裝采用雙面pcb、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和pcb的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.pcb的一側。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在pcb的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類smt貼片加工組裝方式由于在pcb的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。